Classificação：arnês
Primeiro, os limites e desafios do FPC
O FPC, embora leve e flexível, tem claras deficiências em ambientes de sinais de alta velocidade e multi GHz: a impedância característica instável leva ao aumento da reflexão, interferência cruzada e perda de inserção; falta de estrutura de blindagem, com capacidade limitada de resistência a interferências; design multilaminar e espaço de traçado limitado, dificultando a satisfação da configuração de módulos AI complexos; em estruturas que se movem ou giram frequentemente, sua confiabilidade e resistência à curvatura podem ser insuficientes. Esses fatores fazem com que o FPC se torne cada vez mais limitado em transmissões de sinais diferenciais de alta velocidade e designs de resistência a interferências.
Segunda parte: Vantagens técnicas de feixes coaxiais extremamente finos
Fibra coaxial ultrafina utiliza a estrutura coaxial, onde o condutor interno, a camada isolante, a camada de screenagem e a camada de revestimento trabalham conjuntamente para garantir a estabilidade na transmissão de sinais, características de impedância estáveis e suporte fácil a taxas de dados de até 5Gbps, 10Gbps ou maiores. O design completamente screenado eficazmente suprime o EMI e reduz a interferência crosstalk; a diâmetro do fio flexível é pequeno, permitindo que se enrole facilmente ao redor de componentes, sendo ideal para cablagem interna de módulos AI em espaços compactos; comparado ao FPC, o microcoaxial se destaca na transmissão a longas distâncias, na durabilidade de inserção e extracção, na resistência a vibrações e variação de temperatura, oferecendo maior confiabilidade.
Terceiro, as razões para a adoção inicial de dispositivos de IA e os critérios de design.
Sistema AI interno possui muitos módulos de alta velocidade, incluindo sensores de imagem, chips de AI, interfaces de display e unidades de comunicação, com troca de dados frequente e alta exigência de integridade de sinais. Fios coaxiais extremamente finos se destacam na interface de imagem, em buses de alta velocidade e em ambientes de alta interferência eletromagnética, ao mesmo tempo que suportam estruturas compactas e design modular. No entanto, na engenharia, ainda é necessário considerar fatores como custos de manufatura, altura dos conectores, raio de curvatura, vida útil de fadiga e layout de mistura de fios. A solução ótima geralmente envolve usar fios coaxiais extremamente finos para canais de alta velocidade críticos, enquanto canais de baixa velocidade ou curtos mantêm FPC, equilibrando desempenho e custo.
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