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A camada superficial determina a importância do material
Em ambientes de transmissão de alta velocidade e alta frequência, a corrente se concentra principalmente na superfície do condutor, conhecido como "efeito de superfície". Quanto maior a frequência, mais a corrente se aproxima da camada externa, e o interior do condutor praticamente não participa da condução. Portanto, a perda e a integridade de sinais de alta velocidade são praticamente determinadas pelo material da superfície do condutor. O ouro, como o metal com a maior condutividade elétrica, sua característica de baixa resistência pode reduzir significativamente as perdas de alta frequência, mantendo a clareza do sinal durante a transmissão. Portanto, a galvanoplastia de prata na superfície do cabo é o método nuclear para melhorar o desempenho de alta velocidade.
Por que escolher cobre prateado em vez de prata pura?
Embora o cobre tenha a melhor capacidade de condução elétrica, o material de prata pura é muito macio, caro e tem insuficiente resistência mecânica, sendo inapropriado para usar como núcleo de condutores microscópicos. O núcleo de cobre oferece excelente resistência mecânica e estabilidade, enquanto a camada de prata na superfície garante a transmissão de sinais a alta velocidade com baixas perdas. Essa combinação de estruturas tem as vantagens de ambos: a camada de prata assume a tarefa de condução de frequências altas, enquanto o núcleo de cobre fornece suporte estrutural, e a camada de prata também melhora a capacidade de resistência à oxidação e a confiabilidade a longo prazo. Para cabos coaxiais extremamente finos com diâmetro de cerca de 0,1 mm, esse design "cobre como base e prata como superfície" é particularmente crucial.
Terceiro, a melhoria do desempenho em cabos coaxiais extremamente finos e seu valor prático de aplicação.
Interfaces de alta velocidade como USB4, PCIe, MIPI, LVDS e outras exigem altíssimos padrões de perda, reflexão e consistência de impedância. Conductores de cobre revestidos de prata podem significativamente melhorar a perda de inserção, aumentar a resistência à oxidação, fortalecer a confiabilidade de soldagem e garantir uma estrutura de impedância alta e consistente, reduzindo a distorção do gráfico de olho e os erros de comunicação. Isso os torna configurações padrão em campos como dispositivos de imagem de alta velocidade, placas de back-end de servidores de IA, sensores de automação autônoma e módulos 5G, sendo uma base importante para garantir uma saída estável.