Três elementos essenciais de alta velocidade da ligação: chip, PCB e fio coaxial ultrafino

O sistema de alta velocidade está avançando para larguras de banda de 20-40 Gbps e até mesmo mais altas. Neste momento, a qualidade da ligação de sinais não é determinada por um único componente, mas sim pelo ajuste conjunto de chip, PCB e cabos coaxiais extremamente finos. Qualquer desajuste em qualquer ponto causará reflexões, interferências e aumento da taxa de erros, portanto, o design consistente da linha completa se torna crucial para a estabilidade do sistema.

Um, chip end: determina o padrão de link

O chip é a fonte dos sinais, sua capacidade de驱动能力、velocidade de borda e impedância de saída afetam significativamente a transmissão de nível inferior. Se a impedância de saída do chip não coincidir com a do link, o reflexo do sinal aumentará significativamente, e a abertura do gráfico de olho diminuirá. Além disso, o caminho de refluxo do chip para o PCB deve ser mantido contínuo para evitar a distorção do sinal causada pelos efeitos parasitas. Uma fonte estável e controlada é a base de todo o link.

PCB: principal meio de transmissão de alta velocidade

PCB deve fornecer impedância estável, linha suave e caminho de refluxo completo, para permitir que sinais de alta velocidade se propaguem sem distorção na placa. A largura da linha, espessura do meio, espaçamento diferencial etc. devem ser confirmados por simulação, e as mudanças bruscas de orifícios passantes e superfícies de referência devem ser minimizadas tanto quanto possível. Em produtos de alta velocidade, é comum usar uma estrutura de ponte para otimizar a transição entre PCB e cabo, tornando a ligação mais consistente e confiável.

Terceiro, fibra coaxial ultrafina: o núcleo de interconexão externa

Micro Coax cabo oferece alta largura de banda, forte blindagem e alta flexibilidade, podendo realizar transmissões de alta velocidade em espaços limitados. O cabo deve manter uma impedância precisa de 50 Ω ou 100 Ω, garantindo o acoplamento, a blindagem e a estabilidade da estrutura mecânica, pois sob condições de alta frequência pode haver perdas e reflexões. Como a última seção da conexão, a qualidade do cabo afeta diretamente o desempenho final do sistema.

A qualidade da conexão de alta velocidade depende da compatibilidade e da estabilidade dos três lados: chip, PCB e fios coaxiais extremamente finos. Apenas através da realização de impedância consistente no nível do sistema, estrutura contínua e controle das características de alta frequência, é possível obter uma taxa de erro mais baixa e uma maior confiabilidade do produto.

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