Com o desenvolvimento contínuo de monitores de alta definição, laptops, dispositivos veiculares e módulos de câmera, entre outros produtos, que se tornam cada vez mais finos e rápidos, o micro coaxial cable (fio microcoaxial) está se tornando a escolha ideal para a transmissão de sinais de alta velocidade. No entanto, na prática, quando vários fios microcoaxiais são dispostos lado a lado, geralmente enfrentam problemas como interferência de série, interferência de radiação (EMI) e deterioração da integridade do sinal. Este artigo apresentará as técnicas-chave de otimização de EMC para tais aplicações, ajudando os produtos a passar com sucesso nos testes de compatibilidade eletromagnética.
O que é EMC (Compatibilidade Electromagnética)?
Em design eletrônico, EMC (Conformidade com a Interferência Eletromagnética, EMC) se refere ao fato de que o dispositivo pode funcionar corretamente em um ambiente eletromagnético específico sem causar interferência excessiva a outros dispositivos.
EMC compreende dois aspectos principais:
• EMI (Interferência Electromagnética, Interferência Electromagnética): Ruído electromagnético emitido pelo próprio dispositivo, que pode interferir em sistemas eletrônicos ao redor.
• EMS (Electromagnetic Susceptibility, Suscetibilidade Electromagnética): Capacidade do equipamento de resistir a interferências electromagnéticas externas.
Dois, problemas comuns de EMC ao empregar fios coaxiais micro em paralelo e dispostos ao lado um do outro
Quando várias micro-antenas coaxiais são dispostas lado a lado, podem surgir os seguintes riscos de compatibilidade eletromagnética:
Interferência de Crosstalk;
· Ruído comum de adição;
Radiação geral em desvio.
• Interferência de código devido ao reflexo do sinal (ISI).
Especialmente em transmissões de sinais de alta velocidade como MIPI D-PHY, C-PHY, USB 3.0, PCIe, os problemas de EMC são mais pronunciados.
Três, análise completa das técnicas de EMC
Manter espaço razoável
Ao instalar muitos cabos micro coaxiais, deve-se tentar manter uma distância de duas vezes o diâmetro da linha para reduzir a耦合 eletromagnética. Se o espaço estiver limitado, pode-se usar a configuração de entrelaçamento ou o layout em camadas para diminuir o risco de interferência.
Fortalecer a blindagem global do cabo
Adicionar uma camada de编织屏蔽层 ao conjunto de cabos paralelos e garantir que ela esteja conectada de forma confiável ao invólucro do dispositivo ou à superfície de接地, formando uma estrutura de vedação 360° completa. Esta medida pode efetivamente inibir a fuga de energia eletromagnética e reduzir significativamente a interferência de radiação.
Otimizar o projeto de接地
A camada de blindagem do cabo coaxial micro deve ser conectada a terra de forma única ou de多点es com baixa impedância para evitar a geração de interferência comum de circuito de terra.
Alocar convenientemente a ordem das linhas de sinal
Orientação a ser seguida durante a instalação de cabos:
• Sinais sensíveis a alta frequência (como Clock MIPI) a serem cabeados separadamente;
• Linhas de alta frequência e baixa frequência distribuídas em áreas separadas;
Evitar cruzamentos, entrelaçamentos e caminhos paralelos longos.
⑤ Usar material de absorção de ondas EMC
Para áreas com radiação alta ou sensíveis a testes, é possível aplicar material absorvente de ondas (absorber de EMI) na camada externa, alcançando a supressão local de vazamentos de energia eletromagnética e aumentando a taxa de sucesso nos testes de EMC.
No design de EMC é crucial em aplicações paralelas de múltiplos cabos micro coaxiais. Através de manter distâncias razoáveis, otimizar a estrutura de blindagem,接地 científico, ordem razoável de cablagem e assistência de materiais de absorção de onda, pode-se reduzir eficazmente o risco de interferência cruzada e radiação, garantindo a estabilidade e confiabilidade do produto em ambientes de transmissão de alta velocidade.
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